Industry News - Autolinkx

Industry 2026.07.07 · Source: Connector Tips

MMCX 电缆组件支持 RF 至 3 GHz

安费诺 RF 推出了用于工业无线系统射频连接的额外预配置 MMCX 电缆组件。这些组件采用柔性 RG-174 电缆，支持最高 3 GHz 的性能，并提供直头或直角 MMCX 插头连接器，可配对面板安装的 SMA、TNC、RP-TNC 和 N 型直插座。系列间设计支持面板安装转换[…] 文章“MMCX 电缆组件支持高达 3 GHz 的射频性能”最初发表于 Connector Tips。

Industry 2026.07.07 · Source: Connector Tips

新适配器支持高达40 GHz的射频性能

Amphenol RF 已通过新的系列间 SMPM 配置扩展了其 2.92 mm 转接器系列，可用于高达 40 GHz 的应用。这些转接器提供公头和母头版本，将带螺纹的 2.92 mm 接口与紧凑型 SMPM 连接相结合，适用于高密度射频设计，有助于在微波测试、系统 […] 中支持信号完整性和重复性。文章《新转接器支持高达 40 GHz 的射频性能》最初发表于 Connector Tips。

Industry 2026.07.07 · Source: Connector Tips

35针总线连接器简化了无人系统设计

Samtec公司推出了UxV/35-FleXYZ™ ESQT系列，这是一种为小型无人飞行器设计的耐用互连系统，支持RMS联盟的UXV/35™标准。该系统基于2毫米网格，提供9针和8针连接器，并有长针和短针版本，这些部件可以堆叠和嵌套，形成一个可适应的垂直35针总线[…] 文章《35针总线连接器简化无人系统设计》最先出现在Connector Tips上。

Industry 2026.06.30 · Source: Connector Supplier

XPO，解决 I/O 面板瓶颈问题

在 2026 年 OFC 上推出的新 XPO 可插拔模块为信号密度、热管理、现场可维护性和功率效率的挑战提供了解决方案。人工智能的持续进步面临多种限制，包括功耗、内存访问、热管理以及铜连接的局限性。解决这些挑战仍可能导致系统受限阅读更多文章《XPO，解决 I/O 面板瓶颈》最初刊登在连接器和线缆组装供应商网站上。

Industry 2026.06.30 · Source: Connector Supplier

为多板系统引入模块化

内部连接器接口中连接器损耗的表征与建模。文章作者：Baptiste Bouix，产品经理，Würth Elektronik 当两个或多个PCB需要互连时，设计人员必须为其应用选择合适的连接器。然而，选择错误的连接器可能会影响整个设计。较大的间距如0.8毫米和1.0毫米阅读更多文章《为多板系统带来模块化》首发于连接器和线缆组件供应商网站。

Industry 2026.06.30 · Source: Connector Supplier

布尔金的Thisen Bird成为惠特沃思学者

惠特沃斯奖学金通过资助学徒的教育支持他们的工程职业发展。1841年，英国工程师、企业家、发明家和慈善家约瑟夫·惠特沃斯爵士制定了英国标准惠特沃斯螺纹（BSW），这是世界上第一个螺纹标准。BSW在整个英国及国际上被广泛接受，影响了全球工程实践，并形成了更多发展。文章《Bulgin的Thisen Bird成为惠特沃斯奖学金获得者》首发于连接器与线缆组件供应商。

Industry 2026.06.30 · Source: Connector Supplier

什么是LGA插座？

LGA（Land Grid Array，栅格阵列封装）插座是一种零插入力或低插入力的CPU互连，其电气接触点位于主板上的插座中，而不是处理器封装本身上。LGA插座是台式机、服务器和工作站平台上占主导地位的CPU接口。该插座格式允许原始设备制造商（OEM）为多种处理器设计主板。阅读全文文章《什么是LGA插座？》最初发表于连接器和线缆组件供应商。

Product 2026.06.30 · Source: Connector Supplier

板对板连接器产品汇总 2026

本周的产品汇总重点介绍了来自领先连接器制造商和供应商的板对板连接器。板对板连接器 PRECI-DIP 的板对板连接器使用精密加工的触点，以确保 PCB 互连中的稳定电气性能和高接触可靠性。其定制设计支持直接堆叠电路板，并在反复插拔周期中保持接触对齐和耐用性。提供多系列多种型号阅读更多文章《板对板连接器产品汇总 2026》首次发布于连接器和线缆组件供应商网站。

Industry 2026.06.23 · Source: Connector Supplier

COM-HPC 1.3 将计算带到智能边缘

要在网络边缘增加功能，需要更多的计算能力、更高的速度和更高的I/O，以支持更多的内存，尤其是在物联网和人工智能领域。最初的COM-HPC®规范由PICMG（PCI工业计算机制造商集团）于2021年发布，以满足嵌入式计算不断变化的需求。COM-HPC 1.3是第三版阅读更多文章《COM-HPC 1.3将计算引入智能边缘》首发于连接器和电缆组件供应商。