为了增加网络边缘的功能,需要更多的计算能力,更高的速度和更高的I/O,以支持更多的内存,特别是物联网和人工智能。

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最初的COM-HPC®规范由PICMG (PCI工业计算机制造商集团)于2021年发布,以满足嵌入式计算不断发展的需求。COM-HPC 1.3是该规范的第三次修订,它建立在性能和功能的增量改进之上,以满足新兴的以内存为中心和人工智能用例。

### **PICMG COM Express®:一点历史**

2005年,PICMG推出COM Express,成为世界上最流行的嵌入式硬件标准之一。“COM Express刚推出的时候,它很前卫。它很小。它很快。它是稠密的。它与x86供应商的路线图保持一致。它做了所有嵌入式计算生态系统需要的所有事情,”Samtec公司的马修·伯恩斯说。COM Express在通过相同的模块化体系结构支持供应商互操作性和技术重用的同时,继续以八种不同类型、四种不同大小和三种主要版本发展。COM Express规范的最新版本进一步扩展了现有COM Express互连的数据吞吐量。

Burns解释说,COM Express技术工作组优化了COM Express互连的信号完整性和外形因素。“在连接器供应商的帮助下,COM Express TWG将性能从PCIe 3.0 (8 GT/s)提高到PCIe 4.0 (16 GT/s)。从PCI Express的角度来看,它为您带来了新一代嵌入式芯片,特别是在x86生态系统上。每个人都很高兴,”他说。然而,最新的Intel/AMD x86解决方案加上ARM生态系统、RISC-V、fpga和gpu仍在不断发展性能和功能。需要一种新的COM架构来满足这些复杂多样的计算架构的未来需求。”

为什么是COM-HPC 1.3?**

COM Express仍然是许多嵌入式计算应用程序的可行架构。但是,COM-HPC在智能边缘支持服务器级性能。COM-HPC将实现支持PCIe 5.0 (32 GT/s)的高数据吞吐量,并提供通向PCIe 6.0 (64 GT/s PAM4)的未来通道。

PCI-SIG最终在2022年发布了PCIe 6.0规范。2024年,PICMG内部开始努力将标准正式化,以便在COM-HPC 1.3中启用PCIe 6.0功能。此外,PCIe 6.0还支持CXL (Compute Express Link) 3。COM-HPC生态系统中的x功能,通过PCIe接口实现内存和加速器资源的连贯连接。

Samtec COM-HPC连接器

此外,MIPI C-PHY 3.0规范于2025年由MIPI联盟发布。MIPI C-PHY控制多媒体应用程序中相机、显示器和应用处理器之间的接口。因此,PICMG的COM-HPC技术小组委员会勤奋地工作,将这些增强的功能添加到COM-HPC规范中。

委员会还讨论了能源效率和能源管理问题。现代待机(soix)的引入充分利用了应用处理器的最新节能操作模式。PCIe时钟信号现在是双向的,允许更有效的电源管理。

最后,他们研究了GPIO(通用输入/输出)的优化,以澄清和消除版本1.2提出的一些问题。添加了一些额外的I2S接口,以支持音频应用程序和capa支持SMBus的能力。

COM-HPC 1.3连接器增强**

最初的COM-HPC连接器使用传统的bga风格的焊接球终端。然而,正在进行的创新表明,与焊锡球端子相比,较新的焊锡柱端子具有许多优点。因此,COM-HPC 1.3规范包含了使用新终端技术的新连接器选项。机械更新进一步加强了生态系统。

COM-HPC连接器上的焊接柱端接

焊料柱板端接是COM-HPC等密集高速互连的理想选择。这种新技术与现有的PCB完全兼容,但需要更大的矩形模板孔径以确保最佳的焊接效果。其他优势包括:

*一致,可靠的焊点,长期耐用 *大柱设计适当的圆角厚度和大的可湿表面积,提高焊点的可靠性 *根据IPC-9701(-55˚C至+125˚C)成功测试焊点可靠性 *无缝插入兼容现有布局,确保平稳过渡与最小的干扰 *更大的生产灵活性,以支持具有成本效益的制造

COM-HPC 1.3规范代表了PICMG COM-HPC生态系统持续改进的承诺。最新版本增加了重要的功能和好处,同时完全保持向后兼容性。这也是开放标准加速嵌入式生态系统创新的一个例证。COM-HPC连接器的多个供应商现在都在规范中列出,增强了供应链的灵活性和可用性。

请访问Samtec Inc.的首选供应商页面,了解有关该公司及其产品的更多信息。

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COM-HPC 1.3将计算带入智能边缘首先出现在连接器和电缆组件供应商上。