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내부 링크 제품 목록 (카탈로그 실제 모델)
- SlimStack 초박형 BTB → /product/2039560203
- SEARAY 고밀도 고속 BTB → /product/465565145
- Impel 백플레인 BTB → /product/1713151107
- EXTreme Ten60Power 전원+신호 BTB → /product/464373276
- iGrid 미세 피치 BTB → /product/5016462400
- Milli-Grid 2mm BTB 헤더 → /product/877581218
- C-Grid III 2.54mm BTB → /product/901301128
보드 대 보드(Board-to-Board, 약칭 BTB) 커넥터는 두 PCB를 수직 또는 병렬로 직접 상호 연결하는 부품으로, 와이어와 보드 대 와이어 어댑터가 필요 없습니다. 그래서 스마트폰, 웨어러블 기기, 자동차 ECU, 서버 백플레인, 산업용 제어 보드 어디에서나 찾아볼 수 있습니다. 보드 대 와이어 커넥터와 비교할 때 BTB는 핀 밀도가 높고 기생 파라미터가 낮으며 적층 높이를 더 컴팩트하게 할 수 있다는 장점이 있습니다. 다만 선택은 "공간·신호·전류"를 종합적으로 절충해야 하는 의존도가 큽니다. 본문은 많은 시리즈 중에서 엔지니어가 적합한 모델을 빠르게 좁혀갈 수 있는 실천적인 선택 순서를 정리합니다.
1. 핀 피치가 밀도 상한을 결정한다
피치는 BTB 선택의 첫 번째 분수령입니다. 일반적인 사양은 0.4mm, 0.5mm의 극세 피치에서 0.8mm, 1.0mm를 거쳐 2.0mm, 2.54mm의 스루홀/표면 실장 헤더까지 이릅니다. 피치가 작을수록 단위 면적당 핀 수가 늘어나 공간이 극히 제한된 소비자 기기에 적합합니다. 예를 들어 Molex SlimStack 시리즈는 초박형·미세 피치로 알려져 메인 보드와 서브 보드 사이의 고밀도 상호 연결에 자주 쓰입니다. 하지만 주의: 피치가 작을수록 PCB 실장 정밀도·동평면성 요구와 리워크 난이도에 대한 허용도가 낮아지고, 양산 수율 비용이 크게 상승합니다. 기본 원칙은 — 필요한 총 핀 수를 만족하는 범위에서 최대한 큰 피치를 선택해 공정 여유를 남기는 것입니다.
2. 적층 높이(스택 하이트)는 물리적 공간에 경직되게 제약받는다
적층 높이는 두 기판 사이의 클리어런스입니다. 초박형 기기는 0.6–1.5mm로 억제해야 하는 반면, 백플레인이나 전원 기판은 5–20mm까지 허용되기도 합니다. Molex iGrid 시리즈는 미세 피치·저적층 높이의 보드 대 보드 솔루션을 제공하며, 조밀하게 적층된 모듈 상호 연결에 적합합니다. 선택 시에는 하우징 3D 도면에서 사용 가능한 적층 높이를 역산하고 약 10%–15%의 공차 버퍼를 확보해 최종 조립 시 커넥터에额外的 굽힘 모멘트가 걸리지 않도록 해야 합니다.
3. 신호 레이트와 고속 차분 전송
상호 연결이 MIPI, PCIe, USB, SerDes 같은 고속 신호를 싣는 경우, BTB의 임피던스 연속성, 누화, 반사 손실이 핵심이 됩니다. 완전한 그라운드 실드를 갖춘 고밀도 어레이형 커넥터가 신호 무결성을 더 확실히 보장합니다. Molex SEARAY 시리즈는 고속 차분 쌍을 지원하는 고밀도의 대표 사례로, 다수의 고속 채널이 필요한 보드 간 상호 연결에 많이 쓰입니다. 서버 및 통신 백플레인 환경에서는 Molex Impel 시리즈가 고밀도 백플레인 연결에 강점을 보입니다. 실무 팁: 싱글 엔드 신호는 접촉 저항과 절연 내전압에 주목하고, 차분 쌍은 커넥터의 공칭 임피던스(보통 100Ω 또는 90Ω)가 자사의 적층 설계와 일치하는지 확인하십시오.
4. 정격 전류와 전원 핀 배분
BTB가 신호만 보낼 수 있는 것은 아닙니다. 한 보드가 다른 보드에 전력을 공급해야 할 때는 커넥터 내에 전용 전원 핀을 배분하고 핀당 통전 능력과 온도 상승을 따져야 합니다. 전원 핀이 많고 굵을수록 허용 전류가 커집니다. Molex EXTreme Ten60Power 시리즈는 대전류 전원 핀과 신호 핀을 하나의 커넥터에 집적해 "전원+통신"을 일체화하는 보드 간 상호 연결에 적합합니다. 경험 법칙: 전원 핀은 대칭으로 배치하고 짝을 이뤄 사용하십시오. 또한 제조사의 강하(derating) 곡선(온도가 높을수록 허용 전류는 낮음)을 따르고, 신호 핀으로 "몰래" 부하를 흘려보내서는 안 됩니다.
5. 기계 구조: 정렬·잠금·수명
미세 피치 BTB는 어긋남으로 인해 핀이 휘기 쉬우므로 대부분 가이드 포스트(안내 기둥)나 자기 정렬 구조를 갖추고 있습니다. 진동 환경(자동차, 산업)에서는 의도치 않은 이탈을 막기 위해 래치(lock)나 마찰 잠금이 필요합니다. Molex Milli-Grid 시리즈는 2.0mm 피치의 신뢰성 높은 보드 대 보드 헤더 솔루션을 제공하며, 반복 조립/분해나 진동을 견디는 기계적 강도와 삽발 수명을 갖춥니다. 유사한 Molex C-Grid III 2.54mm 솔루션은 더 여유 있는 피치에서 범용성과 유지보수성을 양립합니다. 선택 시 삽발 횟수 사양(30, 50, 100회 사이클 등)이 장비의 유지보수 요구를 충족하는지 확인하십시오.
선택 파라미터 빠른 참조표
위 다섯 차원을 한 장의 대조표로 압축해 1차 스크리닝을 신속히 할 수 있도록 합니다:
| 선택 차원 | 핵심 지표 | 해당 시리즈(카탈로그 모델) | 적용 상황 |
|---|---|---|---|
| 핀 피치 | 0.40mm 극세 | SlimStack（2039560203） | 공간 극히 제한, 최고 밀도 지향 |
| 핀 피치 | 2.0mm | iGrid（5016462400）/ Milli-Grid（877581218） | 밀도와 실장 수율의 균형 |
| 핀 피치 | 2.54mm | C-Grid III（901301128） | 범용, 유지보수 용이, 저비용 |
| 적층 높이 | 초박형·저적층 | SlimStack / iGrid | 조밀하게 적층된 모듈; 10%–15% 공차 확보 |
| 고속 신호 | 차분 쌍／고밀도 | SEARAY（465565145）/ Impel（1713151107） | 백플레인, SerDes, PCIe, MIPI 등 |
| 대전류 | 전원 핀 집적 | EXTreme Ten60Power（464373276） | 전원＋통신 일체형 보드 간 상호 연결 |
| 기계 환경 | 진동／반복 삽발 | Milli-Grid / C-Grid III | 자동차, 산업; 래치와 안내 필요, 수명 김 |
팁: 같은 차원에 후보 시리즈가 여러 개인 경우가 보통입니다. 결국 "신호 레이트 + 전류 + 기계 환경"의 교집합으로 범위를 좁힌 뒤 시제품을 만들어 검증합니다.
6. 실전 선택 5단계
- 두 보드의 신호 목록 작성: 고속 차분 쌍 몇 쌍, 싱글 엔드 신호 몇 개, 전원 총 전류는 얼마인지.
- 하우징에서 사용 가능한 적층 높이와 보드 면적을 역산해 피치 상한 결정.
- 신호 레이트에 따라 실드/차분 최적화 시리즈가 필요한지 매칭.
- 전류에 따라 전원 핀 배분, 필요 시 전원·신호 일체형 선택.
- 기계 환경(진동, 삽발 횟수) 확인, 래치와 정렬 방식 선정 후 시제품 검증.
7. 흔한 오해
- 무조건 작은 피치 추구: 밀도는 잡되 실장 수율과 수리 비용이 통제 불능이 됨.
- 신호 핀으로 대전류 부하: 국소 과열, 접촉 저항 드리프트.
- 적층 높이 공차 무시: 조립 응력이 납땜 접합부로 전달되어 장기 신뢰성 저하.
- 고속 환경에서 핀 수만 세고 임피던스 미확인: 아이 다이어그램 닫힘, 장비 디버깅에 시간 소요.
요약
보드 대 보드 커넥터 선택은 본질적으로 "밀도·높이·레이트·전류·기계" 다섯 차원의 균형을 찾는 일입니다. 먼저 공간과 신호 목록을 정하고, 레이트와 전류로 시리즈를 맞춘 뒤 기계 환경으로 마무리합니다. 본문이 든 실제 모델을 단서로 삼아 엔지니어는 파라미터 표만 대조해도 1차 스크리닝을 신속히 끝낸 뒤 시제품으로 검증할 수 있습니다.